加快芯片研发 芯驰科技获近10亿元融资

  　　 7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

  　　芯驰科技是一家本土汽车芯片企业，公司于2018年成立，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。作2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。

  　　2020年，芯驰科技正式对外发布了9系列大型域控车规芯片，2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021年4月发了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。关于芯驰科技的更多消息，我们将持续关注。