直面缺芯 英飞凌奥地利工厂启动运营

  　　 9月17日，半导体科技公司英飞凌科技股份公司宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据悉，这座芯片工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

  　　早在2018年，英飞凌就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。”

  　　据悉，英飞凌新工厂总占地面积约为6万平方米，经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。其中，工厂运营所需的400名专业人士中，有三分之二已经到岗。值得一提的是，首批晶圆将在本周完成出货。未来4到5年内产能将逐步提升。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

  　　此外，该工厂也是十分现代化的芯片工厂之一，作为“学习型工厂”,人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

  　　英飞凌菲拉赫工厂生产的半导体将服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域的市场需求。Reinhard Ploss强调，汽车板块是英飞凌的“基本盘”，英飞凌有40%左右芯片供应至汽车领域。可见，英飞凌新工厂投入运营，将对缓解汽车领域缺芯问题将起到积极作用。

  　　英飞凌被视为全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者。约十年前，英飞凌在菲拉赫开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。目前英飞凌有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。