CES 2022：高通将与37家车企开展合作

  　　 在2022 CES展上，除了令人眼花缭乱的新车、新技术之外，科技巨头们在芯片领域也开启“神仙打架”模式。我们获悉，高通在CES展上公布了一系列新的汽车合作伙伴，可谓是相当强势。

  　　据悉，高通将会向本田、沃尔沃、雷诺提供基于该公司骁龙处理器的组件，同时，高通还将与宝马、通用、现代、小鹏、印度马恒达、捷途、蔚来、威马、上汽以及集度等厂商达成合作关系。不仅如此，微软也将成为高通未来的有力伙伴，在一些技术领域应用高通芯片。

  　　不仅如此，高通还将带来一系列全新技术，包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等。比如，极星品牌将会搭载全新的信息娱乐系统，其中，Polestar 3将会率先“尝鲜”；此外，本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。

  　　此外，据官方表示，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

  　　Snapdragon Ride?平台——这一开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范和系统架构能力的全面支持。

  　　骁龙®座舱平台——助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

  　　骁龙®汽车智联平台——助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。

  　　骁龙®车对云服务——通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。